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codice articolo del costruttore | YFF15PC0G755MT000N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF15PC0G755MT000N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-P |
YFF15PC0G755MT000N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 7.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
attuale | 2A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Perdita di inserzione | 40dB @ 110kHz ~ 1GHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza (max) | 0.026" (0.65mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF15PC0G755MT000N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF15PC0G755MT000N-FT |
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C474MT000N
TDK Corporation
YFF31PC0J226MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C104MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C104MT009N
TDK Corporation
YFF32SC1E101M
TDK Corporation
YFF32SC1E102M
TDK Corporation
YFF32SC1E103M
TDK Corporation
YFF32SC1E220M
TDK Corporation
AGLN030V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
EP2C50U484C6N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
10AX027E2F27E2LG
Intel
5SEE9H40I2LN
Intel
EP1AGX90EF1152I6
Intel
XC6VLX365T-1FFG1759I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FFG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation