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codice articolo del costruttore | VLF5014ST-2R2M2R3 |
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Numero di parte futuro | FT-VLF5014ST-2R2M2R3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLF |
VLF5014ST-2R2M2R3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.3A |
Corrente - Saturazione | 3A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 73 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.189" L x 0.181" W (4.80mm x 4.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.055" (1.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLF5014ST-2R2M2R3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLF5014ST-2R2M2R3-FT |
VLS2010ET-100M
TDK Corporation
VLS2012ET-6R8M
TDK Corporation
VLS2010ET-1R0N
TDK Corporation
VLS2010ET-4R7M
TDK Corporation
VLS2012ET-100M
TDK Corporation
VLS2010ET-1R5N
TDK Corporation
VLS2010ET-2R2M
TDK Corporation
VLS2010ET-3R3M
TDK Corporation
VLS2010ET-6R8M
TDK Corporation
VLS2010ET-R56N
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation