casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / TMS5702125BPGEQQ1
codice articolo del costruttore | TMS5702125BPGEQQ1 |
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Numero di parte futuro | FT-TMS5702125BPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5702125BPGEQQ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-R4F |
Dimensione del nucleo | 16/32-Bit |
Velocità | 160MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 58 |
Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64K x 8 |
Dimensione RAM | 192K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5702125BPGEQQ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMS5702125BPGEQQ1-FT |
S912XDT256F1CAGR
NXP USA Inc.
S912XEP100J5CAG
NXP USA Inc.
S912XEP100J5VAGR
NXP USA Inc.
S912XEP768J4MAGR
NXP USA Inc.
S912XEP768J5CAGR
NXP USA Inc.
S912XHZ256F1VAG
NXP USA Inc.
S912XHZ384F1VAG
NXP USA Inc.
S912XHZ512F1MAG
NXP USA Inc.
S912XHZ512F1VAG
NXP USA Inc.
S9S12H256J2VFVER
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
EP1K30TC144-1
Intel
EPF6016TC144-3N
Intel
XC6SLX100T-3FG900C
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP3C40U484C7N
Intel
LFE2-50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation