casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / TMS5702125BPGEQQ1
codice articolo del costruttore | TMS5702125BPGEQQ1 |
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Numero di parte futuro | FT-TMS5702125BPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5702125BPGEQQ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-R4F |
Dimensione del nucleo | 16/32-Bit |
Velocità | 160MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 58 |
Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64K x 8 |
Dimensione RAM | 192K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5702125BPGEQQ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMS5702125BPGEQQ1-FT |
S912XDT256F1CAGR
NXP USA Inc.
S912XEP100J5CAG
NXP USA Inc.
S912XEP100J5VAGR
NXP USA Inc.
S912XEP768J4MAGR
NXP USA Inc.
S912XEP768J5CAGR
NXP USA Inc.
S912XHZ256F1VAG
NXP USA Inc.
S912XHZ384F1VAG
NXP USA Inc.
S912XHZ512F1MAG
NXP USA Inc.
S912XHZ512F1VAG
NXP USA Inc.
S9S12H256J2VFVER
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation