casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / TMS5702125BPGEQQ1
codice articolo del costruttore | TMS5702125BPGEQQ1 |
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Numero di parte futuro | FT-TMS5702125BPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5702125BPGEQQ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-R4F |
Dimensione del nucleo | 16/32-Bit |
Velocità | 160MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 58 |
Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64K x 8 |
Dimensione RAM | 192K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5702125BPGEQQ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMS5702125BPGEQQ1-FT |
S912XDT256F1CAGR
NXP USA Inc.
S912XEP100J5CAG
NXP USA Inc.
S912XEP100J5VAGR
NXP USA Inc.
S912XEP768J4MAGR
NXP USA Inc.
S912XEP768J5CAGR
NXP USA Inc.
S912XHZ256F1VAG
NXP USA Inc.
S912XHZ384F1VAG
NXP USA Inc.
S912XHZ512F1MAG
NXP USA Inc.
S912XHZ512F1VAG
NXP USA Inc.
S9S12H256J2VFVER
NXP USA Inc.
LFXP3E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-L1CSG484I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F27C7N
Intel
EPF10K50EFC484-1
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
10M08SAM153I7G
Intel
EP1C12Q240I7
Intel
EPF6016AFC100-2
Intel