casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / S912XDT256F1CAGR
codice articolo del costruttore | S912XDT256F1CAGR |
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Numero di parte futuro | FT-S912XDT256F1CAGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XDT256F1CAGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 80MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 119 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XDT256F1CAGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XDT256F1CAGR-FT |
MK20DN512ZVLQ10R
NXP USA Inc.
MK21FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
MK21FX512VLQ12
NXP USA Inc.
MK22FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
MK22FX512VLQ12
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVLQ10R
NXP USA Inc.
MK30DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX128ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
A3P250-FG256T
Microsemi Corporation
A54SX72A-CQ208M
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-1X
Intel
EP1AGX50CF484I6N
Intel
EP3SL70F484I4
Intel
5SGXEA4H3F35I4N
Intel
XC4005XL-2PC84C
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176
Microsemi Corporation
EP2S90F1020C3N
Intel