casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / S912XEP768J4MAGR
codice articolo del costruttore | S912XEP768J4MAGR |
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Numero di parte futuro | FT-S912XEP768J4MAGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XEP768J4MAGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 119 |
Dimensione della memoria del programma | 768KB (768K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 48K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEP768J4MAGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XEP768J4MAGR-FT |
MK22FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
MK22FX512VLQ12
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVLQ10R
NXP USA Inc.
MK30DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX128ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK50DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
MK50DX256ZCLQ10
NXP USA Inc.
MK51DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel