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codice articolo del costruttore | S912XHZ384F1VAG |
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Numero di parte futuro | FT-S912XHZ384F1VAG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XHZ384F1VAG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 80MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 117 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 28K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x8/10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XHZ384F1VAG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XHZ384F1VAG-FT |
MK30DN512ZVLQ10R
NXP USA Inc.
MK30DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX128ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK50DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
MK50DX256ZCLQ10
NXP USA Inc.
MK51DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
MK52DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
MK53DX256ZCLQ10
NXP USA Inc.
MK60DN256ZVLQ10
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel