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codice articolo del costruttore | THJB475K016RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJB475K016RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJB475K016RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB475K016RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJB475K016RJN-FT |
THJD685M035RJN
AVX Corporation
THJD686M016RJN
AVX Corporation
TPSD157M006R0050
AVX Corporation
TPSD157M006R0125
AVX Corporation
TPSD157M006Y0125
AVX Corporation
TPSD157M010R0085
AVX Corporation
THJC476M010RJN
AVX Corporation
THJC106K025RJN
AVX Corporation
THJC226K016RJN
AVX Corporation
THJC335K035RJN
AVX Corporation
XC6SLX100-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP2C50F672C8
Intel
EP1AGX35CF484C6N
Intel
EP4SGX290FH29I3N
Intel
5SGXEA7K3F35I3LN
Intel
XC7K70T-L2FBG484E
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM81TR1K
Lattice Semiconductor Corporation