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codice articolo del costruttore | THJB475K016RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJB475K016RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJB475K016RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB475K016RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJB475K016RJN-FT |
THJD685M035RJN
AVX Corporation
THJD686M016RJN
AVX Corporation
TPSD157M006R0050
AVX Corporation
TPSD157M006R0125
AVX Corporation
TPSD157M006Y0125
AVX Corporation
TPSD157M010R0085
AVX Corporation
THJC476M010RJN
AVX Corporation
THJC106K025RJN
AVX Corporation
THJC226K016RJN
AVX Corporation
THJC335K035RJN
AVX Corporation
LFXP2-8E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG676I
Xilinx Inc.
A1010B-1PL68I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
10AX115N4F45I3LG
Intel
5AGXBA1D4F31C4N
Intel
EP2AGX65CU17C6N
Intel
5SGXEA3H3F35I4N
Intel