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codice articolo del costruttore | THJD686M016RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD686M016RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD686M016RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD686M016RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD686M016RJN-FT |
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
F950G337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J107KBAAQ2
AVX Corporation
F950J107MBAAQ2
AVX Corporation
F950J157KBAAQ2
AVX Corporation
F951A107KBAAQ2
AVX Corporation
F951A686KBAAQ2
AVX Corporation
F951C226MBAAQ2
AVX Corporation
F951C336KBAAQ2
AVX Corporation
LFXP3C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
XC7A15T-2CSG325C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68A
Microsemi Corporation
EP1AGX60EF1152I6N
Intel
XC4VLX100-12FF1148C
Xilinx Inc.
5AGXFB5H4F35C5N
Intel
EPF10K70RC240-3N
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel