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codice articolo del costruttore | THJC106K025RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJC106K025RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJC106K025RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.8 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJC106K025RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJC106K025RJN-FT |
F951A107KBAAQ2
AVX Corporation
F951A686KBAAQ2
AVX Corporation
F951C226MBAAQ2
AVX Corporation
F951C336KBAAQ2
AVX Corporation
F951C336MBAAQ2
AVX Corporation
F951D106KBAAQ2
AVX Corporation
F951D106MBAAQ2
AVX Corporation
F951D226KBAAQ2
AVX Corporation
F951V335KBAAQ2
AVX Corporation
F951V335MBAAQ2
AVX Corporation
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
A3PE600-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
AT6003-2AI
Microchip Technology
5CGXFC5C6F27C6N
Intel
EP20K60EFC144-1X
Intel
XC5VLX155T-2FFG1738I
Xilinx Inc.
XC2V3000-6FFG1152C
Xilinx Inc.
XC2V4000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
5AGXMB1G6F35C6N
Intel