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codice articolo del costruttore | THJC106K025RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJC106K025RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJC106K025RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.8 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJC106K025RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJC106K025RJN-FT |
F951A107KBAAQ2
AVX Corporation
F951A686KBAAQ2
AVX Corporation
F951C226MBAAQ2
AVX Corporation
F951C336KBAAQ2
AVX Corporation
F951C336MBAAQ2
AVX Corporation
F951D106KBAAQ2
AVX Corporation
F951D106MBAAQ2
AVX Corporation
F951D226KBAAQ2
AVX Corporation
F951V335KBAAQ2
AVX Corporation
F951V335MBAAQ2
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation