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codice articolo del costruttore | TBJC105K050CBSB0024 |
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Numero di parte futuro | FT-TBJC105K050CBSB0024 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TBJ |
TBJC105K050CBSB0024 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 6 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | COTS |
Caratteristiche | High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBJC105K050CBSB0024 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TBJC105K050CBSB0024-FT |
TPCK225M006P8000
AVX Corporation
TPCK225M006Q8000
AVX Corporation
TPCK475M003P8000
AVX Corporation
TPCK475M003Q8000
AVX Corporation
TACK225M003Q
AVX Corporation
TACK684K010Q
AVX Corporation
TACK684M010Q
AVX Corporation
TACI106M006XTA
AVX Corporation
TACV106K010RTA
AVX Corporation
TACV106M010RTA
AVX Corporation
XC2VP4-5FGG456C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-85F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F23C6
Intel
EP4CE15F17C9LN
Intel
5SGSMD5K3F40I3L
Intel
5SGXMB6R3F43C2LN
Intel
XC2VP7-5FFG672C
Xilinx Inc.
5CGTFD9E5F31C7N
Intel
EPF10K50VBC356-3N
Intel