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codice articolo del costruttore | TPCK475M003P8000 |
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Numero di parte futuro | FT-TPCK475M003P8000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TACmicrochip®, TPC |
TPCK475M003P8000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8 Ohm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | K |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPCK475M003P8000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPCK475M003P8000-FT |
TLCL336M006R4000
AVX Corporation
TLCL336M006RTA
AVX Corporation
TLCL476M002RTA
AVX Corporation
TLCL476M003RTA
AVX Corporation
TLCL476M004RTA
AVX Corporation
TPCL106M010R4000
AVX Corporation
TPCL225K010R5000
AVX Corporation
TPCL225K016R5000
AVX Corporation
TPCL225M006R5000
AVX Corporation
TPCL225M010R5000
AVX Corporation
A1225A-1PQ100C
Microsemi Corporation
XC7K70T-1FBG676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-VQ100
Microsemi Corporation
10M16DAF256I6G
Intel
5SGXEB9R2H43C2N
Intel
XC4VLX60-10FFG1148I
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQ100
Microsemi Corporation
EP2AGX65CU17C4
Intel