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codice articolo del costruttore | TPCK475M003P8000 |
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Numero di parte futuro | FT-TPCK475M003P8000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TACmicrochip®, TPC |
TPCK475M003P8000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8 Ohm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | K |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPCK475M003P8000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPCK475M003P8000-FT |
TLCL336M006R4000
AVX Corporation
TLCL336M006RTA
AVX Corporation
TLCL476M002RTA
AVX Corporation
TLCL476M003RTA
AVX Corporation
TLCL476M004RTA
AVX Corporation
TPCL106M010R4000
AVX Corporation
TPCL225K010R5000
AVX Corporation
TPCL225K016R5000
AVX Corporation
TPCL225M006R5000
AVX Corporation
TPCL225M010R5000
AVX Corporation
AT6010A-4AI
Microchip Technology
XCS20-3TQ144C
Xilinx Inc.
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
XC5204-5PC84C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PLG84I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel
EPF8636AQC160-3
Intel