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codice articolo del costruttore | TPCK475M003Q8000 |
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Numero di parte futuro | FT-TPCK475M003Q8000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TACmicrochip®, TPC |
TPCK475M003Q8000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8 Ohm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | K |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPCK475M003Q8000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPCK475M003Q8000-FT |
TLCL336M006RTA
AVX Corporation
TLCL476M002RTA
AVX Corporation
TLCL476M003RTA
AVX Corporation
TLCL476M004RTA
AVX Corporation
TPCL106M010R4000
AVX Corporation
TPCL225K010R5000
AVX Corporation
TPCL225K016R5000
AVX Corporation
TPCL225M006R5000
AVX Corporation
TPCL225M010R5000
AVX Corporation
TPCL225M016R5000
AVX Corporation
XCKU095-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
XC5VLX155-3FFG1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP2-5FFG672I
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX16-2PL84
Microsemi Corporation
LCMXO256E-4M100I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX016E4F29I3LG
Intel
10AX022E3F29I1SG
Intel