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codice articolo del costruttore | TPCK475M003Q8000 |
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Numero di parte futuro | FT-TPCK475M003Q8000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TACmicrochip®, TPC |
TPCK475M003Q8000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8 Ohm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | K |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPCK475M003Q8000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPCK475M003Q8000-FT |
TLCL336M006RTA
AVX Corporation
TLCL476M002RTA
AVX Corporation
TLCL476M003RTA
AVX Corporation
TLCL476M004RTA
AVX Corporation
TPCL106M010R4000
AVX Corporation
TPCL225K010R5000
AVX Corporation
TPCL225K016R5000
AVX Corporation
TPCL225M006R5000
AVX Corporation
TPCL225M010R5000
AVX Corporation
TPCL225M016R5000
AVX Corporation
A1010B-VQ80I
Microsemi Corporation
LCMXO2-640UHC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FG320I
Xilinx Inc.
XC2S300E-6PQG208I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2N
Intel
LFE2-70E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC5C7F23C8N
Intel
5CGXBC7C6F23C7N
Intel
10AX057K2F40I2SG
Intel