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codice articolo del costruttore | TPCK225M006Q8000 |
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Numero di parte futuro | FT-TPCK225M006Q8000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TACmicrochip®, TPC |
TPCK225M006Q8000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8 Ohm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | K |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPCK225M006Q8000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPCK225M006Q8000-FT |
TLCL336M004RTA
AVX Corporation
TLCL336M006R4000
AVX Corporation
TLCL336M006RTA
AVX Corporation
TLCL476M002RTA
AVX Corporation
TLCL476M003RTA
AVX Corporation
TLCL476M004RTA
AVX Corporation
TPCL106M010R4000
AVX Corporation
TPCL225K010R5000
AVX Corporation
TPCL225K016R5000
AVX Corporation
TPCL225M006R5000
AVX Corporation
EPF10K10ATC144-2N
Intel
A1225A-1PQG100C
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
EP20K1000EFC672-1
Intel
EP3CLS100U484C8N
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
A42MX09-3TQG176
Microsemi Corporation
LFE2-35SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX016E4F29E3LG
Intel
EPF10K100EQC240-3N
Intel