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codice articolo del costruttore | TAP156M016GSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP156M016GSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP156M016GSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Lead Spacing | 0.125" (3.18mm) |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP156M016GSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP156M016GSB-FT |
TAP336K025HSB
AVX Corporation
TAP336K035HSB
AVX Corporation
TAP336M010HSB
AVX Corporation
TAP336M020HSB
AVX Corporation
TAP336M025HSB
AVX Corporation
TAP336M035HSB
AVX Corporation
TAP337K006HSB
AVX Corporation
TAP337K010HSB
AVX Corporation
TAP337M006HSB
AVX Corporation
TAP337M010HSB
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel