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codice articolo del costruttore | TAP337K006HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP337K006HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP337K006HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 700 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.669" (17.00mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | P |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP337K006HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP337K006HSB-FT |
TAP226K035HSB
AVX Corporation
TAP106M020HSB
AVX Corporation
TAP106K050HSB
AVX Corporation
TAP686M020HSB
AVX Corporation
TAP107K020HSB
AVX Corporation
TAP106M035HSB
AVX Corporation
TAP104K035HSB
AVX Corporation
TAP104M035HSB
AVX Corporation
TAP105K020HSB
AVX Corporation
TAP105K025HSB
AVX Corporation
A3PN020-QNG68I
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676I
Xilinx Inc.
XCVU095-2FFVD1517E
Xilinx Inc.
AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I2L
Intel
LFEC3E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R2F40I2SG
Intel