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codice articolo del costruttore | TAP337M010HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP337M010HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP337M010HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 500 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.728" (18.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | R |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP337M010HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP337M010HSB-FT |
TAP686M020HSB
AVX Corporation
TAP107K020HSB
AVX Corporation
TAP106M035HSB
AVX Corporation
TAP104K035HSB
AVX Corporation
TAP104M035HSB
AVX Corporation
TAP105K020HSB
AVX Corporation
TAP105K025HSB
AVX Corporation
TAP105K035HCD
AVX Corporation
TAP105K035HSB
AVX Corporation
TAP105K050HCD
AVX Corporation
A3PN030-Z1QNG68I
Microsemi Corporation
XC4008E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A42MX16-1PQG208M
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQ100
Microsemi Corporation
EP3C16F256C7
Intel
EP20K100EFC144-3
Intel
EP4CE15E22C7N
Intel
AX500-2FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2-6E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-6SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation