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codice articolo del costruttore | TAP337K010HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP337K010HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP337K010HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 500 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.728" (18.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | R |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP337K010HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP337K010HSB-FT |
TAP106M020HSB
AVX Corporation
TAP106K050HSB
AVX Corporation
TAP686M020HSB
AVX Corporation
TAP107K020HSB
AVX Corporation
TAP106M035HSB
AVX Corporation
TAP104K035HSB
AVX Corporation
TAP104M035HSB
AVX Corporation
TAP105K020HSB
AVX Corporation
TAP105K025HSB
AVX Corporation
TAP105K035HCD
AVX Corporation
XC2VP4-5FGG456C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-85F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F23C6
Intel
EP4CE15F17C9LN
Intel
5SGSMD5K3F40I3L
Intel
5SGXMB6R3F43C2LN
Intel
XC2VP7-5FFG672C
Xilinx Inc.
5CGTFD9E5F31C7N
Intel
EPF10K50VBC356-3N
Intel