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codice articolo del costruttore | SPC5605BF1MLQ6R |
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Numero di parte futuro | FT-SPC5605BF1MLQ6R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC56xx Qorivva |
SPC5605BF1MLQ6R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e200z0h |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 64MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 121 |
Dimensione della memoria del programma | 768KB (768K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64K x 8 |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 15x10b, 5x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5605BF1MLQ6R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPC5605BF1MLQ6R-FT |
S912XEQ512J3MAGR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3VAG
NXP USA Inc.
S912XET256BCAG
NXP USA Inc.
S912XET256BCAGR
NXP USA Inc.
S912XET256BMAG
NXP USA Inc.
S912XET256BMAGR
NXP USA Inc.
S912XET256BVAG
NXP USA Inc.
S912XET256BVAGR
NXP USA Inc.
S912XET256J2CAG
NXP USA Inc.
S912XET256J2CAGR
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel