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codice articolo del costruttore | S912XET256BCAGR |
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Numero di parte futuro | FT-S912XET256BCAGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XET256BCAGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 119 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XET256BCAGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XET256BCAGR-FT |
MK22FN1M0VLQ12R
NXP USA Inc.
MK22FX512VLQ12R
NXP USA Inc.
MK24FN1M0VLQ12R
NXP USA Inc.
MK63FN1M0VLQ12R
NXP USA Inc.
MKV56F1M0VLQ24
NXP USA Inc.
MKV56F512VLQ24
NXP USA Inc.
MKV58F512VLQ24
NXP USA Inc.
ATSAMV70Q19B-AABT
Microchip Technology
ATSAMV70Q20B-AABT
Microchip Technology
ATSAMV71Q19B-AAB
Microchip Technology
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC2S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
XA7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
EP2C15AF484C8N
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG225C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP3C80F780C6N
Intel