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codice articolo del costruttore | S912XET256BVAGR |
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Numero di parte futuro | FT-S912XET256BVAGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XET256BVAGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 119 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XET256BVAGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XET256BVAGR-FT |
MKV56F1M0VLQ24
NXP USA Inc.
MKV56F512VLQ24
NXP USA Inc.
MKV58F512VLQ24
NXP USA Inc.
ATSAMV70Q19B-AABT
Microchip Technology
ATSAMV70Q20B-AABT
Microchip Technology
ATSAMV71Q19B-AAB
Microchip Technology
ATSAMV71Q19B-AABT
Microchip Technology
LPC1810FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC1812JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1813JBD144E
NXP USA Inc.
XC4006E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
EP4CE22E22C6
Intel
5SGXMA5N3F45I4N
Intel
LFX125EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-17EA-6LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100EQC240-2N
Intel
EP20K300ERC208-2
Intel