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codice articolo del costruttore | S912XET256BCAG |
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Numero di parte futuro | FT-S912XET256BCAG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XET256BCAG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 119 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XET256BCAG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XET256BCAG-FT |
MK20FN1M0VLQ12R
NXP USA Inc.
MK22FN1M0VLQ12R
NXP USA Inc.
MK22FX512VLQ12R
NXP USA Inc.
MK24FN1M0VLQ12R
NXP USA Inc.
MK63FN1M0VLQ12R
NXP USA Inc.
MKV56F1M0VLQ24
NXP USA Inc.
MKV56F512VLQ24
NXP USA Inc.
MKV58F512VLQ24
NXP USA Inc.
ATSAMV70Q19B-AABT
Microchip Technology
ATSAMV70Q20B-AABT
Microchip Technology
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX105YF780I5G
Intel
EP4CE22E22I8L
Intel
5SGSMD5H3F35I3N
Intel
EP4SE360F35I3
Intel
XC2VP7-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9E7F31C8N
Intel
EP1C4F324C6
Intel