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codice articolo del costruttore | SI2399DS-T1-GE3 |
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Numero di parte futuro | FT-SI2399DS-T1-GE3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TrenchFET® |
SI2399DS-T1-GE3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo FET | P-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 20V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 6A (Tc) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 2.5V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 34 mOhm @ 5.1A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 20nC @ 4.5V |
Vgs (massimo) | ±12V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 835pF @ 10V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 1.25W (Ta), 2.5W (Tc) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | SOT-23-3 (TO-236) |
Pacchetto / caso | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI2399DS-T1-GE3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SI2399DS-T1-GE3-FT |
BSS169H6327XTSA1
Infineon Technologies
BSS169H6906XTSA1
Infineon Technologies
BSS169L6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS169L6906HTSA1
Infineon Technologies
BSS205NL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS214NL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS215PL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS306NL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS308PEL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS314PEL6327HTSA1
Infineon Technologies
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU035-L1FFVA1156I
Xilinx Inc.
A3PN030-Z1QNG48
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
EP3C5E144C7
Intel
XC7A200T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG144I
Microsemi Corporation
EP2AGX125EF29C6N
Intel
EP20K100EBI356-2X
Intel