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codice articolo del costruttore | S912DG12AH4CPVE |
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Numero di parte futuro | FT-S912DG12AH4CPVE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC12 |
S912DG12AH4CPVE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | CPU12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 69 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x8/10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912DG12AH4CPVE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912DG12AH4CPVE-FT |
MC9S12DT256MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DT256VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DT512CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12E128MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12E256VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12XA256VAL
NXP USA Inc.
MC9S12XA512CAL
NXP USA Inc.
MC9S12XD256MAL
NXP USA Inc.
MC9S12XD256VAL
NXP USA Inc.
MCF52230CAL60
NXP USA Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQC
Microchip Technology
EP4CE6F17C7
Intel
XC4010XL-1BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XA7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C3N
Intel
EP3C16Q240C8N
Intel
EP4SGX110HF35I4
Intel