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codice articolo del costruttore | MC9S12XD256MAL |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12XD256MAL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
MC9S12XD256MAL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 80MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 14K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XD256MAL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12XD256MAL-FT |
S912XEP100BMAL
NXP USA Inc.
S912XEP100BMALR
NXP USA Inc.
S912XEP100BVAL
NXP USA Inc.
S912XEP100BVALR
NXP USA Inc.
S912XEP100J5MAL
NXP USA Inc.
S912XEP100J5MALR
NXP USA Inc.
S912XEP100W1MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384ACAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384ACALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384AMAL
NXP USA Inc.
XC6SLX100-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
EP3SE260H780I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation