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codice articolo del costruttore | MLZ2012M3R3HTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLZ2012M3R3HTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLZ |
MLZ2012M3R3HTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 500mA |
Corrente - Saturazione | 350mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.049" (1.25mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012M3R3HTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLZ2012M3R3HTD25-FT |
NLCV25T-6R8M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-6R8M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-R10M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-R10M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-R15M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-R22M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-R33M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-R33M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-R47M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-R47M-EFRD
TDK Corporation
XC6SLX45-2FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU060-2FFVA1517E
Xilinx Inc.
AT40K10-2DQC
Microchip Technology
5SGXEA9K3H40I3N
Intel
XC5VLX330T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO1200C-4M132I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-8FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29I3
Intel