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codice articolo del costruttore | NLCV25T-6R8M-EFRD |
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Numero di parte futuro | FT-NLCV25T-6R8M-EFRD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLCV-EFD |
NLCV25T-6R8M-EFRD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 390mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.1 Ohm Max |
Q @ Freq | 10 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 38MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.075" (1.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-6R8M-EFRD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLCV25T-6R8M-EFRD-FT |
NLCV32T-4R7M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-4R7M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-680K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-6R8M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-6R8M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-6R8M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R10M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R10M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R15M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R22M-EFR
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
LFE2-12E-6QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C80F484I7
Intel
10CX150YU484E5G
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC4VFX40-11FFG1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation