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codice articolo del costruttore | NLCV25T-R10M-EFR |
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Numero di parte futuro | FT-NLCV25T-R10M-EFR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLCV-EF |
NLCV25T-R10M-EFR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 100nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.89A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 48 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 800MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.075" (1.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-R10M-EFR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLCV25T-R10M-EFR-FT |
NLCV32T-4R7M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-680K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-6R8M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-6R8M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-6R8M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R10M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R10M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R15M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R22M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R22M-EFRD
TDK Corporation
EPF6024ATC144-2N
Intel
XCS05XL-5VQ100C
Xilinx Inc.
A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMA3E3H29C3N
Intel
5SEE9H40C4N
Intel
5SGXEA9K3H40C2N
Intel
AGL400V5-CS196I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EQC240-2N
Intel
5SGXEA3H2F35C2LN
Intel