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codice articolo del costruttore | NLCV25T-R33M-EFRD |
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Numero di parte futuro | FT-NLCV25T-R33M-EFRD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLCV-EFD |
NLCV25T-R33M-EFRD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 330nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.48A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 78 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 300MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.075" (1.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-R33M-EFRD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLCV25T-R33M-EFRD-FT |
NLCV32T-R10M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R10M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R15M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R22M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R22M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R33M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R47M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R47M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R68M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-100K-PFD
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel