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codice articolo del costruttore | MLZ2012M2R2HTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLZ2012M2R2HTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLZ |
MLZ2012M2R2HTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 600mA |
Corrente - Saturazione | 400mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 160 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012M2R2HTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLZ2012M2R2HTD25-FT |
NLCV25T-6R8M-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-6R8M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-6R8M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-R10M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-R10M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-R15M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-R22M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-R33M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-R33M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-R47M-EFR
TDK Corporation
XC6SLX100-N3FG676I
Xilinx Inc.
5SGXEA5N3F40I4N
Intel
XC5VLX85T-1FFG1136I
Xilinx Inc.
XC4VFX20-10FFG672I
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-7FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-8LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB5H4F35I3N
Intel
EP4CE75F29I7N
Intel
EP20K100EQC208-1X
Intel
EPF10K30EQC208-2X
Intel