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codice articolo del costruttore | MKL26Z256VMC4R |
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Numero di parte futuro | FT-MKL26Z256VMC4R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL2 |
MKL26Z256VMC4R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 80 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D - 16bit; D/A - 12bit |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL26Z256VMC4R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL26Z256VMC4R-FT |
MK20DN512ZVMC10R
NXP USA Inc.
MK20DX256ZVMC10
NXP USA Inc.
MK21DN512VMC5
NXP USA Inc.
MK21DX128VMC5
NXP USA Inc.
MK21DX256VMC5
NXP USA Inc.
MK51DN512ZCMC10
NXP USA Inc.
MK51DX256ZCMC10
NXP USA Inc.
MK60DN512ZVMC10
NXP USA Inc.
MK60DX256ZVMC10
NXP USA Inc.
PK20N512VMC100
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation