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codice articolo del costruttore | MK51DN512ZCMC10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK51DN512ZCMC10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K50 |
MK51DN512ZCMC10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 78 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 37x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK51DN512ZCMC10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK51DN512ZCMC10-FT |
MC9RS08KA8CWGR
NXP USA Inc.
MCHC908QY4CDWE
NXP USA Inc.
MC908QB8CDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY2CDWE
NXP USA Inc.
MC9RS08KA8CWG
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CWGR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CWG
NXP USA Inc.
MC68HC705KJ1CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908KX2CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908KX8CDW
NXP USA Inc.
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation