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codice articolo del costruttore | MK60DN512ZVMC10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK60DN512ZVMC10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K60 |
MK60DN512ZVMC10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 86 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 38x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK60DN512ZVMC10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK60DN512ZVMC10-FT |
MC908QB8CDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY2CDWE
NXP USA Inc.
MC9RS08KA8CWG
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CWGR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CWG
NXP USA Inc.
MC68HC705KJ1CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908KX2CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908KX8CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908QY1CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908QY2CDW
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation