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codice articolo del costruttore | MK21DN512VMC5 |
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Numero di parte futuro | FT-MK21DN512VMC5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K20 |
MK21DN512VMC5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 64 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 20x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK21DN512VMC5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK21DN512VMC5-FT |
MCHC908QY1CDWE
NXP USA Inc.
MC908QY4ACDWE
NXP USA Inc.
MC908QB8CDWER
NXP USA Inc.
MC9RS08KA8CWGR
NXP USA Inc.
MCHC908QY4CDWE
NXP USA Inc.
MC908QB8CDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY2CDWE
NXP USA Inc.
MC9RS08KA8CWG
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CWGR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CWG
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel