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codice articolo del costruttore | MD011A182KAB |
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Numero di parte futuro | FT-MD011A182KAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DIPGuard® MD |
MD011A182KAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | 2-DIP |
Dimensione / Dimensione | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.175" (4.45mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.325" (8.25mm) |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD011A182KAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MD011A182KAB-FT |
MR045E104MAATR1
AVX Corporation
MR045E104ZAATR1
AVX Corporation
MR041A102FSA
AVX Corporation
ST105C396MAK02
AVX Corporation
MHV11C105MAT2A
AVX Corporation
MHV11C225MAT2A
AVX Corporation
MHV13C106MAT2A
AVX Corporation
MHV13C226MAT2A
AVX Corporation
MHV15C106MAT2A
AVX Corporation
MHV15C475MAT2A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel