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codice articolo del costruttore | MHV11C225MAT2A |
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Numero di parte futuro | FT-MHV11C225MAT2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MH |
MHV11C225MAT2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | SMD, J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.148" (3.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MHV11C225MAT2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MHV11C225MAT2A-FT |
MR041C391KAA
AVX Corporation
MR041C471KAA
AVX Corporation
MR041C472KAA
AVX Corporation
MR041C473KAA
AVX Corporation
MR041C562KAA
AVX Corporation
MR041C682KAA
AVX Corporation
MR042A120KAA
AVX Corporation
MR042A200GAA
AVX Corporation
MR042A220JAA
AVX Corporation
MR042A221KAA
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel