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codice articolo del costruttore | MHV13C226MAT2A |
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Numero di parte futuro | FT-MHV13C226MAT2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MH |
MHV13C226MAT2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | SMD, J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.148" (3.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MHV13C226MAT2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MHV13C226MAT2A-FT |
MR041C472KAA
AVX Corporation
MR041C473KAA
AVX Corporation
MR041C562KAA
AVX Corporation
MR041C682KAA
AVX Corporation
MR042A120KAA
AVX Corporation
MR042A200GAA
AVX Corporation
MR042A220JAA
AVX Corporation
MR042A221KAA
AVX Corporation
MR042A470KAA
AVX Corporation
MR042A820JAA
AVX Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel