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codice articolo del costruttore | MHV13C106MAT2A |
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Numero di parte futuro | FT-MHV13C106MAT2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MH |
MHV13C106MAT2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | SMD, J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.148" (3.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MHV13C106MAT2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MHV13C106MAT2A-FT |
MR041C471KAA
AVX Corporation
MR041C472KAA
AVX Corporation
MR041C473KAA
AVX Corporation
MR041C562KAA
AVX Corporation
MR041C682KAA
AVX Corporation
MR042A120KAA
AVX Corporation
MR042A200GAA
AVX Corporation
MR042A220JAA
AVX Corporation
MR042A221KAA
AVX Corporation
MR042A470KAA
AVX Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel