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codice articolo del costruttore | MC9S12KG256CFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12KG256CFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12KG256CFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12KG256CFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12KG256CFUE-FT |
S9S12XS256J0CAAR
NXP USA Inc.
S9S12XS256J0MAA
NXP USA Inc.
S9S12XS256J0MAAR
NXP USA Inc.
MC9S12B256MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12C128MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12C128VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12C32MFUE16
NXP USA Inc.
MC9S12C64VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12C96CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12D32VFUE
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel