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codice articolo del costruttore | MC9S12C128MFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12C128MFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12C128MFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 60 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12C128MFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12C128MFUE-FT |
MC9S12P64CQK
NXP USA Inc.
MC9S12P64VQK
NXP USA Inc.
S912XD128F2VAA
NXP USA Inc.
S912XD128F2VAAR
NXP USA Inc.
S912XD256F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XD64F2CAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2MAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2VAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2VAAR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2MAAR
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel