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codice articolo del costruttore | MC9S12D32VFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12D32VFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12D32VFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12D32VFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12D32VFUE-FT |
S912XD64F2CAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2MAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2VAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2VAAR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2MAAR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2VAA
NXP USA Inc.
S912XDG128F2VAAR
NXP USA Inc.
S912XDG256F1MAA
NXP USA Inc.
S912XDG256F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XDP512J1CAA
NXP USA Inc.
EPF10K30ATC144-1
Intel
LFE2-20SE-6QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX16-2PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation
LFXP15C-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1020C4
Intel