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codice articolo del costruttore | MC9S12C128VFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12C128VFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12C128VFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 60 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12C128VFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12C128VFUE-FT |
MC9S12P64VQK
NXP USA Inc.
S912XD128F2VAA
NXP USA Inc.
S912XD128F2VAAR
NXP USA Inc.
S912XD256F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XD64F2CAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2MAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2VAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2VAAR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2MAAR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2VAA
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation