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codice articolo del costruttore | LPC4322JBD144E |
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Numero di parte futuro | FT-LPC4322JBD144E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC43xx |
LPC4322JBD144E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4/M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Dual-Core |
Velocità | 204MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 83 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 16K x 8 |
Dimensione RAM | 104K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC4322JBD144E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC4322JBD144E-FT |
PIC32MZ1024EFK144-E/PL
Microchip Technology
LPC1833JBD144E
NXP USA Inc.
MKV58F1M0VLQ24
NXP USA Inc.
XC167CI16F40FBBKXQMA1
Infineon Technologies
MK53DN512CLQ10
NXP USA Inc.
MK60FX512VLQ15
NXP USA Inc.
MK60DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
PIC32MZ2048EFG144-I/PL
Microchip Technology
MC9S12XDP512MAG
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512VAG
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel