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codice articolo del costruttore | LPC1833JBD144E |
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Numero di parte futuro | FT-LPC1833JBD144E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC18xx |
LPC1833JBD144E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 180MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 83 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 16K x 8 |
Dimensione RAM | 136K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC1833JBD144E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC1833JBD144E-FT |
MK66FN2M0VLQ18
NXP USA Inc.
MK10FX512VLQ12
NXP USA Inc.
MK20FX512VLQ12
NXP USA Inc.
DF2378RVFQ34V
Renesas Electronics America
TMS320LF2407APGEA
Texas Instruments
MK60DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
LPC4337JBD144E
NXP USA Inc.
MC56F8366VFVE
NXP USA Inc.
MK10DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
RM46L852CPGET
Texas Instruments
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
Intel