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codice articolo del costruttore | MC9S12XDP512MAG |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12XDP512MAG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
MC9S12XDP512MAG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 80MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 119 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XDP512MAG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12XDP512MAG-FT |
MC56F8366VFVE
NXP USA Inc.
MK10DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
RM46L852CPGET
Texas Instruments
MK60FN1M0VLQ15
NXP USA Inc.
TMS5701227CPGEQQ1
Texas Instruments
MK60DN512VLQ10
NXP USA Inc.
TMS5703137DPGEQQ1
Texas Instruments
MK20DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK53DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512CAG
NXP USA Inc.
XC4025E-3HQ304C
Xilinx Inc.
AGL030V5-QNG48I
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX16P-1VQ100M
Microsemi Corporation
EP20K400EFI672-XES
Intel
EP4SGX530NF45C4
Intel
5SGXEA7K2F35C1N
Intel
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F40E2LG
Intel
10AX032E1F29E1SG
Intel