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codice articolo del costruttore | PIC32MZ2048EFG144-I/PL |
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Numero di parte futuro | FT-PIC32MZ2048EFG144-I/PL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 32MZ |
PIC32MZ2048EFG144-I/PL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | MIPS32® M-Class |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 200MHz |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 120 |
Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.1V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 48x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC32MZ2048EFG144-I/PL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC32MZ2048EFG144-I/PL-FT |
LPC4337JBD144E
NXP USA Inc.
MC56F8366VFVE
NXP USA Inc.
MK10DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
RM46L852CPGET
Texas Instruments
MK60FN1M0VLQ15
NXP USA Inc.
TMS5701227CPGEQQ1
Texas Instruments
MK60DN512VLQ10
NXP USA Inc.
TMS5703137DPGEQQ1
Texas Instruments
MK20DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK53DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel