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codice articolo del costruttore | LPC4076FBD144E |
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Numero di parte futuro | FT-LPC4076FBD144E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC40xx |
LPC4076FBD144E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | - |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 80K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.4V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 1x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC4076FBD144E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC4076FBD144E-FT |
MK60DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
PIC32MZ2048EFG144-I/PL
Microchip Technology
MC9S12XDP512MAG
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512VAG
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ512CAG
NXP USA Inc.
S5LS20206ASPGEMEP
Texas Instruments
S912XEP100BCAG
NXP USA Inc.
S912XEP100W1MAG
NXP USA Inc.
S912XET256W1MAG
NXP USA Inc.
S912ZVH128F2VLQ
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel