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codice articolo del costruttore | S912XEP100BCAG |
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Numero di parte futuro | FT-S912XEP100BCAG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XEP100BCAG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 119 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEP100BCAG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XEP100BCAG-FT |
TMS5701227CPGEQQ1
Texas Instruments
MK60DN512VLQ10
NXP USA Inc.
TMS5703137DPGEQQ1
Texas Instruments
MK20DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK53DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512CAG
NXP USA Inc.
MK60FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
RM48L530DPGET
Texas Instruments
MK66FN2M0VLQ18R
NXP USA Inc.
TMS5702125DPGEQQ1
Texas Instruments