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codice articolo del costruttore | HSCDRRN010ND2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDRRN010ND2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDRRN010ND2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.36PSI (±2.49kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±12.65PSI (±87.21kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDRRN010ND2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDRRN010ND2A3-FT |
HSCMLNN160MG5A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMLNN250MG6A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMLNN600MG6A3
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HSCMLNT015PDAA5
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HSCMLNT015PDSA5
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HSCMLNT030PDSA5
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HSCMDRN004NGSA3
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HSCMDRN002NGAA3
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LCMXO2-640HC-6SG48C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400A-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
EP3C120F484I7N
Intel
EP4CE15F17C6
Intel
10AX048E4F29I3LG
Intel
EP4SE530H40I3
Intel
AX1000-FG676I
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation