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codice articolo del costruttore | HSCMLNN250MG6A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMLNN250MG6A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMLNN250MG6A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 3.63PSI (25kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 20.31PSI (140kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMLNN250MG6A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMLNN250MG6A3-FT |
HSCMRRN160MDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN2.5MD2A5
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HSCMRRN250MDSA3
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HSCMRNN030PA2A3
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AGLN015V5-QNG68
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EX64-TQ100I
Microsemi Corporation
XC4062XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
EP20K400FC672-2
Intel
5SGSED8K2F40I3L
Intel
A40MX02-PL44M
Microsemi Corporation
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XC4VLX25-10FFG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FGG144
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7
Intel