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codice articolo del costruttore | HSCMLNN250MG6A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMLNN250MG6A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMLNN250MG6A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 3.63PSI (25kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 20.31PSI (140kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMLNN250MG6A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMLNN250MG6A3-FT |
HSCMRRN160MDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN2.5MD2A5
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HSCMRRN250MDSA3
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HSCMRRN250MGAA5
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HSCMRRT100PGSA3
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HSCMRNN030PDSA3
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HSCMRNN1.6BASA3
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HSCMRNN030PA2A3
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XC5206-6PQ100C
Xilinx Inc.
AX500-1FGG484I
Microsemi Corporation
AT40K20-2EQI
Microchip Technology
EP3C40U484C8N
Intel
5SGXEA5K3F40C4N
Intel
A40MX04-2PL44I
Microsemi Corporation
XC6SLX9-L1CSG225C
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35I3G
Intel
EP2AGX125EF35C4N
Intel