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codice articolo del costruttore | HSCMDRN004NGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMDRN004NGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMDRN004NGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 0.15PSI (1kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 9.76PSI (67.28kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Opposite Sides |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMDRN004NGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMDRN004NGSA3-FT |
HSCMRNN015PAAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN030PDSA3
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HSCMRNN1.6BASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN030PA2A3
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HSCMRNN015PAAA5
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HSCMRNN001BGAA5
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HSCMRND030PA2A3
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HSCMRNV160MG2A3
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HSCMRNT100MG2A3
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HSCMRND001BA2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EP1S25F1020C5
Intel