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codice articolo del costruttore | HSCMDRN004NGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMDRN004NGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMDRN004NGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 0.15PSI (1kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 9.76PSI (67.28kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Opposite Sides |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMDRN004NGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMDRN004NGSA3-FT |
HSCMRNN015PAAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN030PDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN1.6BASA3
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HSCMRNN030PA2A3
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HSCMRNN015PAAA5
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HSCMRNN001BGAA5
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HSCMRND030PA2A3
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HSCMRNV160MG2A3
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HSCMRNT100MG2A3
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HSCMRND001BA2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation