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codice articolo del costruttore | HSCMDRN004NGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMDRN004NGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMDRN004NGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 0.15PSI (1kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 9.76PSI (67.28kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Opposite Sides |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMDRN004NGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMDRN004NGSA3-FT |
HSCMRNN015PAAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN030PDSA3
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HSCMRND001BA2A5
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XC6SLX25-3FT256I
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FT256I
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EPF10K100ABC600-1
Intel
EP4CE22F17C6N
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5SGXMA7N1F45C2LN
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LFXP6C-5F256C
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LFE2M20E-6FN256C
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LFE2-20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6016AQC208-3
Intel